PCBA測(cè)試常見ICT測(cè)試方法1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。2、Vector（向量）測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測(cè)試的道工序，可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。PCBA異音測(cè)試需要用到哪些儀器。佛山耳機(jī)PCBARF測(cè)試

pcb可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。PCBA加工絕不是在SMT加工的基礎(chǔ)上增加材料采購(gòu)的組合。任何材料故障都會(huì)影響PCBA板的整體效果，這就要求我們具備足夠的材料檢測(cè)能力，供應(yīng)商管理能力，技術(shù)分析能力和可靠性測(cè)試能力?？煽啃詼y(cè)試經(jīng)常被PCBA加工商所忽略，他們經(jīng)常相信只要對(duì)PCBA板進(jìn)行了無問題的測(cè)試**終用戶就會(huì)接受它。但是，許多PCBA板都有致命的缺陷，例如使用壽命短和終端產(chǎn)品使用不穩(wěn)定，這是由于PCBA工廠無法嚴(yán)格執(zhí)行可靠性測(cè)試而導(dǎo)致的。佛山耳機(jī)PCBARF測(cè)試PCBA測(cè)試的注意事項(xiàng)。

一、FCT測(cè)試是什么意思？FCT測(cè)試全稱為：FunctionalCircuitTest，是功能測(cè)試的意思。FCT是對(duì)待測(cè)試目標(biāo)板提供模擬運(yùn)行喚醒，讓其處于工作狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試，從而得到測(cè)試數(shù)據(jù)。二、FCT測(cè)試主要測(cè)什么項(xiàng)目？絕緣、耐壓、電阻、負(fù)載性能、霍爾特性、缺相檢測(cè)。三、FCT測(cè)試過程1、將FCT放置在測(cè)試儀上工裝臺(tái)上。FCT測(cè)試設(shè)備2、將FCT板與電機(jī)測(cè)試臺(tái)連接。、按動(dòng)測(cè)試臺(tái)上啟動(dòng)按鈕開始測(cè)試。FCT測(cè)試設(shè)備4、測(cè)試結(jié)果在顯示屏上顯示，得到測(cè)試結(jié)果。

依據(jù)控制器類型來分，可以分為：(1）MCU控制方式MCU控制方式可以視作簡(jiǎn)單的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特點(diǎn)在于：a測(cè)試執(zhí)行速度快b測(cè)試操作簡(jiǎn)單明了c數(shù)據(jù)顯示和輸出需要電路和程序d測(cè)試方案針對(duì)性強(qiáng)e測(cè)試軟件修改方便(2）嵌入式CPU控制方式(3）PC控制方式PC的控制方式是目前使用的FCT測(cè)試方式，這主要是因?yàn)椋篴PC技術(shù)已成為現(xiàn)今社會(huì)的基礎(chǔ)通用技術(shù)bPC價(jià)格便宜c測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)輸出和文件處理在PC的操作系統(tǒng)上能非常方便的實(shí)現(xiàn)d測(cè)試軟件的操作更貼近于使用者操作習(xí)慣e有**的測(cè)試程序開發(fā)軟件(4）PLC控制方式PLC的控制方式也是目前常用的一種FCT開發(fā)方式，它的重點(diǎn)多在于控制感應(yīng)部分，而針對(duì)被測(cè)板的測(cè)量功能偏弱。這是由于PLC是專業(yè)用于工業(yè)控制而決定的。PCBA測(cè)試有哪些流程？

 PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試主要是通過測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，可以檢測(cè)出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等ICT。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測(cè)試的首道工序，可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。PCBA中ICT測(cè)試的注意事項(xiàng)。佛山耳機(jī)PCBARF測(cè)試

PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么？佛山耳機(jī)PCBARF測(cè)試

PCBA加工可靠性測(cè)試：1、老化將測(cè)試功能OK的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下，進(jìn)行反復(fù)的開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等，通過24到72小時(shí)的持續(xù)工作來檢測(cè)PCBA板的穩(wěn)定性。由于老化測(cè)試需要很長(zhǎng)的時(shí)間，這使得不具備大規(guī)模批量化作業(yè)的可能性，在實(shí)際過程中，老化測(cè)試只是進(jìn)行樣本抽測(cè)，通過抽測(cè)的合格率來判斷此批產(chǎn)品的整體良率。2、振動(dòng)測(cè)試很多PCBA板在交付給客戶的過程中，往往會(huì)出現(xiàn)因?yàn)檫\(yùn)輸途中振動(dòng)導(dǎo)致的一些問題，比如元件脫落、焊盤裂紋等。通過振動(dòng)測(cè)試，可以在實(shí)驗(yàn)室里有效地模擬運(yùn)輸途中的震動(dòng)效果，將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而程度避免批量性的焊接不良，提高交貨的整體良率。目前市場(chǎng)上有專業(yè)的模擬運(yùn)動(dòng)振動(dòng)工作臺(tái)，而且價(jià)格并不高，5000元即可采購(gòu)一臺(tái)。3、電涌沖擊測(cè)試在PCBA加工過程中往往會(huì)出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計(jì)并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來的致命影響，這需要我們?cè)赑CBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。佛山耳機(jī)PCBARF測(cè)試

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